|
Szczegóły Produktu:
|
| Podkreślić: | Ubrzanie ultradźwiękowe ceramiki,Części ceramiczne z aluminium i węglika krzemu,Części ceramiczne techniczne z gwarancją |
||
|---|---|---|---|
Obróbka drgań ultradźwiękowych ceramiki węglika krzemowego na bazie aluminium
Kompozyty z węglanu krzemu na bazie aluminium (AlSiC) łączą lekką masę i wysoką przewodność cieplną aluminium z ekstremalną twardością i niską rozciągłością cieplną ceramiki z węglanu krzemu.Jednakże, ze względu na gwałtowny rozbieżność właściwości mechanicznych pomiędzy miękką matrycą aluminiową a bardzo twardymi cząstkami ceramicznymi SiC, konwencjonalne obróbki cierpią na silne zużycie narzędzi ścierających,wyciąganie cząstek, wykrywanie dziur na powierzchni i mikro-pęknięcie.Obróbka drgań ultradźwiękowych (UVM) ceramiki węglowodorów krzemowych na bazie aluminiumWykorzystuje się w tym celu systemy wbudowane w celu monitorowania i monitorowania20 dolarów za SMS.) na narzędzia PCD/diamentowe, znacząco zmniejszając siły cięcia i zapewniając doskonałą integralność powierzchni na złożonych komponentach AlSiC.
Znaczne zmniejszenie siły cięcia: Mikrooddzielenie wysokiej częstotliwości między krawędzią narzędzia cięcia a przedmiotem obróbki zmniejsza średnie siły cięcia o 30% do 50%, minimalizując zgięcie narzędzia i wibracje przedmiotu.
Wstrzymanie wyciągania i odrywania cząstek: Działanie kinematyczne ultradźwiękowe wpływa na cząstki SiC, które sprzyjają czystej pękłości i mikro-szczeleniu, zamiast wyciągać je z matrycy aluminium, zapewniając gładkie, wolne od wad powierzchnie.
Rozszerzona żywotność PCD/narzędzia diamentowego: działanie cięcia przerywanego obniża temperaturę strefy cięcia i zapobiega przyczepieniu się/wbudowaniu krawędzi (BUE) matrycy aluminiowej,wydłużenie żywotności narzędzia o 2 do 5 razy w porównaniu ze standardowym obróbką CNC.
Wysoka precyzja wymiarowa i integralność krawędzi: zapobiega rozszczepieniu krawędzi, tworzeniu się grzybów na elastycznej fazie aluminiowej i mikro-pęknięciom pod powierzchnią, osiągając ciasne tolerancje na złożonych geometriach.
| Sektor przemysłu | Komponent docelowy | Cel obróbki i wymagania |
| Elektronika i moduły zasilania | Wysokiej mocy płyty bazowe IGBT, chłodniki ciepła CPU | Wysoka płaskość ($le 5 mutext{m}$), wykończenie powierzchni lusterka ($Ra le 0.2 mutext{m}$) dla przeniesienia ciepła |
| Lotnictwo i obrona | Elektroniczne opakowania lotnicze, uchwyty strukturalne satelitarne | Wysoki stosunek wytrzymałości do masy, otwory precyzyjne do mocowania bez wybijania, złożone lekkie kieszonkowanie |
| Optyka i optoelektronika | Substraty lusterek kosmicznych, optoelektroniczne konstrukcje obudowy | Bardzo niska chropowitość powierzchni, stabilność wymiarowa w cyklach ekstremalnych temperatur |
| Transport samochodowy i kolejowy | Rotory hamulcowe, obudowy czujników wysokotemperaturowych, płyty modułów mocy | Wysoka odporność na zużycie, ciasne tolerancje lokalizacji otworów, champery wolne od burr |
Osoba kontaktowa: Daniel
Tel: 18003718225
Faks: 86-0371-6572-0196