Metalizacja AlN (HTCC)

Metalizacja AlN (HTCC)

Azotek glinu (High Temperature Co-Fired Ceramic) to rodzaj podłoża ceramicznego o wysokiej przewodności cieplnej i dużej gęstości,
które jest wytwarzane przez wstępnie zaprojektowany obwód poprzez wykrawanie, wypełnianie i drukowanie na zielonej taśmie AlN, a następnie laminowanie i spiekanie
w wysokiej temperaturze.

Zalety:

● Pierwsza firma z komercyjną zdolnością do masowej produkcji AIN HTCC w Chinach
● Niezależne badania i rozwój oraz produkcja kluczowego sprzętu: piec z wysokotemperaturowego metalu ogniotrwałego
● Opanowanie specjalnej formuły zielonej taśmy AIN dla HTCC Opanowanie specjalnej formuły zawiesiny wolframu dla HTCC
● Zdolności projektowe i rozwojowe z produktami HTCC

Ogólne wskaźniki techniczne:
·Specyfikacja zielonej taśmy: 6” *6"
·grubość: 120-200um
Minimalna szerokość linii druku HTCC: 100um
Minimalna odległość druku HTCC: 100um
· Grubość druku przewodnika HTCC: 7-20um
Minimalna średnica przelotowa: 100um
. Wypaczenie:<3um> ·Warstwy HTCC: 3-30
· Skurcz surowych arkuszy porcelany
17% w kierunku osi XY;
· W kierunku osi Z 19土3%
·Rezystancja kwadratowa: 21.6Ω

Zastosowanie w produkcji:

Nasze produkty są obecnie wykorzystywane głównie w pakowaniu LED, mikroelektronice i półprzewodnikach, elektronice samochodowej, modułach energoelektronicznych dużej mocy, komunikacji radiowej i mikrofalowej, lotnictwie i kosmonautyce oraz innych dziedzinach.

Azotek glinu nie tylko wytrzymuje wysokie temperatury, korozję i erozję stopów i metali, takich jak aluminium i żelazo, ale także nie zwilża srebra, miedzi, aluminium, ołowiu i innych metali. Dlatego może być stosowany do produkcji powłok dla materiałów ogniotrwałych lub tygli jako materiały do ochrony powierzchni. Dodatkowo może być wytwarzany w formach odlewniczych i tyglach oraz innych materiałach konstrukcyjnych. Nano azotek glinu może być stosowany jako faza rozproszona w materiałach konstrukcyjnych w celu zwiększenia przewodności cieplnej, sztywności i wytrzymałości materiału macierzystego. Na przykład azotek glinu może być stosowany do poprawy sztywności i wytrzymałości niektórych metali i nie reaguje z metalami w temperaturach przetwarzania, co pozwala kompozytom na dłuższe formowanie w stanie stopionym i lepszą kontrolę interfejsu między matrycą a wypełniaczem. Azotek glinu jest również stosowany do poprawy przewodności cieplnej i sztywności materiałów polimerowych, zmniejszając ich rozszerzalność cieplną. Badania wykazały, że dodanie nano azotku glinu do grubych i drobnych proszków azotku glinu może skutecznie poprawić gęstość i odporność na zmęczenie cieplne ceramiki azotku glinu. Dodanie poddanego obróbce cieplnej nano proszków azotku glinu do odlewów korundowo-spinelowych może zwiększyć ich odporność na erozję.

Wraz z rozwojem przemysłu elektronicznego, a zwłaszcza technologii mikroelektronicznej, ceramiczne materiały azotku glinu są wysoce odpowiednie do stosowania jako podłoża półprzewodnikowe ze względu na ich doskonałe właściwości w zakresie przewodności cieplnej, izolacji, charakterystyki dielektrycznej, dopasowania współczynnika rozszerzalności cieplnej z krzemem i wytrzymałości. Są również najlepszymi materiałami zastępującymi materiały podłoża z tlenku glinu i berylu. Szczególnie w produkcji układów scalonych o bardzo dużej skali, w miarę jak gęstość układów scalonych nadal rośnie wykładniczo, tradycyjne podłoża ceramiczne w coraz większym stopniu nie są w stanie spełnić wymagań, a azotek glinu przejmie tę ważną rolę.